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- 发布日期：2024-01-20 08:21 点击次数：155
在AI PC的引领下，传统的PC软硬件形式将迎来深刻的变革。这一变革将促使PC产业生态发生根本性转变，从以应用为中心转向以用户为中心，从应用驱动变为意图驱动。这一转变将重塑整个产业的供给关系。
大模型落地个人的终端是手机还是PC
从AI大模型的应用情况来看，PC仍然是最优的载体。
从ChatGPT到Microsoft 365 CoPilot，这些杀手级应用往往率先出现在PC平台上。
AI在生产力设备上的应用能够显著提高效率，促使厂商加速推动PC向AIPC的转型。
目前手机上的所谓大模型最多仅能作为语音助手使用，而无法真正实现智能助手的全面功能。
这主要是由于手机算力承载能力相对较弱，无法承载更强大的AI大模型。
相较于PC而言，手机的体积较小，无法容纳更强大的处理器、更多的内存和更大的电池。
随着AI大模型的不断发展，将会涌现出更多新型智能应用，覆盖PC主流生产力应用。
例如绘图、文案、PPT、编程等，这些应用将为PC用户带来全新的生产力体验。
软硬件持续迭代为产品落地创造条件
随着AIPC的普及，硬件和软件基础设施的要求将相应提高，需要持续迭代以适应产品落地的需求。
AIPC对PC产业是一次历史级的升级，也是人工智能技术的规模化应用。
与传统PC相比，AIPC在处理器芯片、结构件、存储器和软件方面都有着显著的提升需求。
①处理器芯片需要具备在终端运行大模型的能力，并采用先进制程工艺，内置NPU以提升性能。
②结构件需要重新设计，解决散热问题，并采用更好的散热方案或散热材料。
③存储器方面对数据传输速度和内存容量的需求也有所提高，需要采用更优质的存储器件。
④软件方面需要解决大模型的压缩问题，并适配AIPC的应用场景。
AIPC产业与核心器件和计算机技术原厂如英特尔、超威半导体、高通、联发科、瑞芯微、展锐、微软和谷歌等保持着全方位的合作，从产品研发到市场开拓都有深入参与。
这种合作关系有助于加速AIPC的应用落地和产业发展。
挤牙膏多年后AIPC给足厂商创新动力
在技术迭代的过程中，每一次划时代技术的出现都会对以往的交互和生产方式产生深远的影响。
至于技术普及的速度，在某种程度上取决于设备制造商的经营策略和压力。
以苹果为例，尽管在全球智能手机市场中占据超过80%的利润，但其在技术更新方面却显得较为保守，逐年[挤牙膏]。
据Canalys预测，2023年全球智能手机和PC市场的出货量将分别下滑5%和12.4%。
为了扭转下滑趋势，各大终端厂商正积极寻求变革，而AI大模型的兴起为此提供了契机。
在此背景下，整个PC行业都在寻找新的增长点，而具有划时代意义的AI技术自然成为他们眼中的救命稻草。
因此，推出大量AI PC产品也就不足为奇了。
面对这一历史性机遇，各大厂商已经做好了充分准备，全力以赴地迎接挑战。
预测AIPC出货量及市场规模将达新高
根据群智咨询的预测， 芯片采购平台到2024年，全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，渗透率预计为7%。这一趋势预示着AIPC将成为主流化的PC产品类型。
据Canalys的预测，到2024年，AI PC的出货量预计将达到5,073万台，市场规模将达到2,029亿人民币。
随着AI应用的普及，到2027年，AI PC的渗透率预计将达到60%，出货量超过1.02亿台，市场规模超过4,000亿人民币。
当前，PC市场正处于周期性复苏的过程中，今年全球PC出货量出现负增长，但明年有望实现正增长。
与此同时，AI PC的渗透率将大幅提升，预计在2024年达到高峰。
今年将成为AI PC发展的重要节点，各大厂商将推出新产品，进一步推动AI PC市场的繁荣与发展。
各大厂商引入AI PC计划布局新市场
英特尔：公布集成NPU处理器并启动AI PC 加速计划。去年9月，英特尔发布了最新的Meteor Lake 处理器，其中集成了NPU，将AI技术引入客户端 PC。
这款处理器提供低延迟AI计算，同时降低数据隐私保护成本。
去年10月，英特尔正式启动AI PC 加速计划，目标是在 2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。
此外，英特尔计划与超过100家ISV合作伙伴深度合作，在音频效果、内容创建、游戏、安全、直播、视频协作等方面继续强化PC的体验。
该计划的初始伙伴包括Adobe、Audacity、BlackMagic、BufferZone、CyberLink等。
高通：推出专为AI打造的骁龙X Elite处理器。在2023年骁龙峰会上，高通公布了专为生成式AI打造的移动平台——第三代骁龙8移动平台，以及支持设备端运行参数量超过130亿大模型的PC处理器骁龙 X Elite。
高通称其为[最强大、最智能、最高校]的处理器。X Elite采用4nm工艺技术，其AI处理速度达到竞品的4.5倍。
联想：发布首款AI PC并预计今年9月后上市。去年10月，联想在第九届联想创新科技大会上展示了AI PC概念机，展现了其在端侧大模型的能力。
通过让云端大模型和端侧大模型对比运行，发现端侧AI更具有个性化解决问题的能力。
惠普：预计最早于 2024 年推出AI PC，目前正与相关厂商合作设计电脑架构。
戴尔：与英伟达紧密合作，未来将发布内置 AI 功能的新电脑。
苹果：苹果M3 Max芯片可以处理包含数十亿参数的AI大模型。
宏碁：已与CPU厂商展开合作，预计将导入AI相关应用。
结尾：
AI PC将引领终端AI算力的发展，推动全新一代操作系统下的创新。随着其他终端逐步具备承载AI算力的能力，一个真正意义上的AI终端生态将逐渐形成。
在电脑、手机、平板、物联网设备等各类终端上，预计将涌现出越来越多的个人智能体。
而能够实现跨端融合的厂商，将在竞争中占据优势地位。
审核编辑：黄飞