德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。根据其提交的招股书，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供电子胶粘剂产品及其配套应用方案。这种电子胶粘剂广泛应用于各种电子相关产品的制造过程中，包括电子元器件的保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理以及电磁屏蔽等多个领域。

值得一提的是，德聚技术成功开发了一种柔性电路板(FPC)用元器件包封胶。这种胶粘剂已被成功导入苹果的供应链体系，并成为应用于各类设备如手机、个人电脑、平板、TWS耳机和智能手表等产品的平台型产品。这一成就充分展示了德聚技术在电子胶粘剂领域的创新能力和技术实力。

除此之外，德聚技术还通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶，成功打入了特斯拉的供应商体系，Renesas(瑞萨电子)半导体IC芯片 成为特斯拉的指定供应商。这一合作伙伴关系的建立，不仅证明了德聚技术在汽车电子领域的实力，也为公司的进一步发展打开了新的渠道。

总的来说，德聚技术在电子胶粘剂领域的卓越表现和持续创新，使其在科创板IPO申请中备受关注。未来，德聚技术有望借助其核心技术实力和市场应用前景，在科创板市场中取得更大的成功。

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