芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

德聚技术科创板IPO申请获受理

德聚技术科创板IPO申请日前已获受理。根据其提交的招股书，德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供电子胶粘剂产品及其配套应用方案。这种电子胶粘剂广泛应用于各种电子相关产品的制造过程中，包括电子元器件的保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理以及电磁屏蔽等多个领域。 值得一提的是，德聚技术成功开发了一种柔性电路板(FPC)用元器件包封胶。这种胶粘剂已被成功导入苹果的供应链体系，并成为应用于各类设备如手机、个人电脑、平板、TWS耳机和智能手表等产品的平台型产品。这一成就充

巨头豪购35万块NVIDIA最强GPU H100

NVIDIA AI GPU无疑是当下的硬通货，从科技巨头到小型企业都在抢。 Meta(Facebook) CEO扎克伯格近日就透露，为了训练下一代大语言模型Llama 3，Meta正在建造庞大的计算平台，包括将在今年底前购买多达35万块NVIDIA H100 GPU。 届时，再加上其他GPU，Meta拥有的总算力将相当于几乎60万块H100！ 根据市调机构Omdia的数据，Meta 2023年买了多达15万块NVIDIA GPU，能与之媲美的只有微软，而亚马逊、甲骨文、谷歌、腾讯等都只拿到了5

2024年在芯片设计中将更多地采用人工智能技术

芯片设计产业处于半导体行业的最上游。AIoT时代，世间万物逐步走向线上化、数字化、智能化，芯片市场需求决定了整个芯片设计产业的趋势和走向。 印度的芯片设计生态系统拥有高技能的半导体设计工程师人才库，他们约占全球劳动力的 20%。这些技术精湛的专业人士处于尖端芯片开发的最前沿，为全球半导体巨头和国内设计服务公司做出了贡献。 据印度投资网站称，印度是全球第二大移动制造商拥有全球第二大互联网用户数量。互联网成本低廉（全球成本最低之一）以及数字化的不断发展意味着越来越多的人在日常生活中使用电子产品——

较2023年增长75% 韩国将投资1000亿韩元补贴半导体等企业“回流”

焦虑中出击的韩国半导体。韩国贸易、工业和能源部计划向2024年回流（U-turn）韩国的先进战略产业和关键供应链的公司注资1000亿韩元，较2023年增长了75%。企业减税期将从7年延长至10年，并将得到45%的“U-turn”投资补贴。 1月23日，韩国工业部投资政策官Park Deok-yeol在访问半导体元件制造公司Simmtech的清州工厂时，解释了韩国政府的支持体系。Simmtech主要为半导体和移动设备生产印刷电路板（PCB），2023年5月被选为“U-turn”企业。韩国政府正加

大模型落地个人的终端是手机还是PC

在AI PC的引领下，传统的PC软硬件形式将迎来深刻的变革。这一变革将促使PC产业生态发生根本性转变，从以应用为中心转向以用户为中心，从应用驱动变为意图驱动。这一转变将重塑整个产业的供给关系。 大模型落地个人的终端是手机还是PC 从AI大模型的应用情况来看，PC仍然是最优的载体。 从ChatGPT到Microsoft 365 CoPilot，这些杀手级应用往往率先出现在PC平台上。 AI在生产力设备上的应用能够显著提高效率，促使厂商加速推动PC向AIPC的转型。 目前手机上的所谓大模型最多仅能