标题：onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT 600V 75A TO247-3技术与应用介绍 onsemi安森美HGTG40N60A4芯片IGBT是一款高性能的600V 75A TO247-3封装形式的绝缘栅双极晶体管（IGBT）。这款芯片在许多领域都有广泛的应用，包括电力转换系统、电动车、太阳能逆变器、UPS电源以及风力发电等领域。 HGTG40N60A4芯片IGBT采用了先进的工艺技术，具有高耐压、大电流和高开关速度等特性。这些特性使得它在电力转换系统中扮演着重要的角色，能够
消息称高通下代可穿戴芯片将支持眼球追踪功能
2024-09-26援引德国科技媒体WinFuture.de报道，高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear 3100未来不仅会装备在智能手表上，也有望会装备在类似于Google Glass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中，还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。 据悉高通骁龙Wear 3100是骁龙212处理器的衍生产品，具备四个ARM Cortex-A7处理器核心。预估这款处理器会随Google即将推出的Pixel手表一起上线。
高通服务器芯片负责人离职：ARM难挑战Intel x86霸权
2024-09-26上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。 来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。 目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq 2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq 2400基于三星10nm工艺打造，采用ARM v8架构的自研Falkor CPU核心，最高设计为60MB三缓，旗舰2460单片
受180亿美元芯片业务出售推动 东芝年利润将大涨33%
2024-09-26据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。 东芝称，截至明年3月的2018财年，公司净利润很可能会增至1.07万亿日元(约合97.5亿美元)，较上一财年的8040亿日元增长3
MB85R8M1TABGL芯片Fujitsu IC FRAM的技术和方案应用介绍
2024-09-26MB85R8M1TABGL芯片：Fujitsu IC FRAM技术的卓越应用 随着科技的飞速发展，存储技术也在不断进步。Fujitsu的MB85R8M1TABGL芯片，以其独特的FRAM技术，正在改变我们的存储方式。本文将详细介绍MB85R8M1TABGL芯片、Fujitsu的IC FRAM技术以及其应用方案。 MB85R8M1TABGL芯片，是一款具有突破性的FRAM技术芯片。它不仅继承了传统内存芯片的高速度和大容量，更在耐久性和功耗方面有了显著的提升。这种芯片在高温、低电压等极端环境下仍能
Allegro埃戈罗ACS37002LMABTR-050B5芯片在400 KHZ、HIGH ACCURACY CURRENT S的技术应用介绍 随着现代电子技术的发展，高频、高精度电流检测技术越来越受到关注。Allegro埃戈罗的ACS37002LMABTR-050B5芯片以其卓越的性能和稳定性，成为这一领域的佼佼者。 ACS37002LMABTR-050B5芯片是一款高性能的电流检测芯片，工作频率可达400 KHZ，具有高精度、低噪声的特点。其内部集成有ADC（模数转换器）和高性能运算放大器
NCE新洁能NCE15P30K芯片Trench工业级TO-252-2L技术和方案应用介绍
2024-09-26标题：NCE新洁能NCE15P30K芯片在工业级TO-252-2L封装技术中的应用与解决方案介绍 随着科技的发展，电子产品的性能和功能需求越来越高，这就要求芯片的集成度、性能和稳定性不断提升。NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的厂商，其NCE15P30K芯片是一款广泛应用于工业、医疗、通讯等领域的高性能芯片。本文将介绍NCE15P30K芯片的特点，以及其采用的TO-252-2L工业级封装技术和解决方案。 首先，NCE15P30K芯片是一款高性能的数字信号处理器，具有高速的运算能力和强大
标题：博通XLP416XD0800-21芯片FCBGA+HS 47.5X47.5 2003应用介绍 Broadcom博通XLP416XD0800-21芯片以其独特的技术和方案，在47.5X47.5 2003领域展现了强大的实力。这款芯片采用FCBGA+HS封装，具有出色的性能和可靠性，广泛应用于各种电子设备中。 首先，XLP416XD0800-21芯片的特性使其在众多应用中脱颖而出。它支持高速数据传输，包括千兆以太网和PCI Express等接口，使得其在网络通信、数据中心、工业自动化、医疗设
标题：Cypress CY7C457-20JI芯片IC的技术与方案应用介绍 Cypress的CY7C457-20JI芯片IC是一款具有独特特性的存储器件，以其强大的FIFO功能、异步读写特性以及高速15ns的响应时间，为各种电子设备提供了高效的数据存储解决方案。 首先，FIFO（First In First Out）功能使得数据能够在不同速度的设备间无缝传输，极大地提高了系统的整体性能。该芯片的读写速度高达2KX18位，这使得它在高速数据传输中表现优异，同时，其15ns的响应时间更是体现了其超
ON-BRIGHT昂宝OB2365E芯片的技术和方案应用介绍
2024-09-26标题：ON-BRIGHT昂宝OB2365E芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。为了满足人们日益增长的需求，各种功能强大的芯片应运而生。在这其中，ON-BRIGHT昂宝的OB2365E芯片以其卓越的技术性能和方案应用，为电子产品的创新与发展提供了强大的支持。 OB2365E芯片是一款高性能的LED照明驱动芯片，具有出色的能效比和稳定性。它采用先进的数字控制技术，可以实现对LED照明系统的精确调节，从而保证最佳的光照效果和节能性能。此外，OB