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标题:Littelfuse力特16R400GU半导体PTC RESET FUSE 16V 4A RADIAL的技术和方案应用介绍 Littelfuse力特16R400GU半导体PTC RESET FUSE 16V 4A RADIAL是一种用于保护电路的重要元件,其广泛应用在各种电子设备中。此产品具有以下关键特性:16V高电压输入,4A大电流容量,以及独特的RADIAL封装设计。RADIAL封装设计使其具有出色的散热性能,能确保产品在长时间工作状态下仍能保持稳定的工作性能。 技术方面,此产品采用
随着物联网技术的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现。这些设备需要持续供电,以实现其全天候的运作。在这个过程中,MPS半导体公司的低功耗设计技术起到了至关重要的作用。 首先,低功耗设计是物联网设备的关键因素。物联网设备通常需要长时间运行,而电池更换或充电会带来额外的成本和麻烦。因此,设备的功耗必须被严格控制。MPS半导体公司开发的低功耗技术,通过优化芯片的电路设计和算法,大大降低了物联网设备的功耗,从而延长了设备的使用寿命。 其次,低功耗设计有助于提高设备的便携性。物联网设备通常需要适应各种
标题:意法半导体STGWT60H65DFB半导体IGBT 650V 80A 375W TO3P-3L的技术与方案介绍 意法半导体STGWT60H65DFB是一款高性能的半导体IGBT,适用于各种电源和电机控制应用。该器件采用TO3P-3L封装,具有650V 80A的额定功率和375W的峰值功率,适用于需要高效、可靠和节能的电子系统。 技术特点: 1. 650V额定电压,适合于各种电源和电机控制应用。 2. 80A的额定电流,能够满足大电流应用的需求。 3. 375W的峰值功率,适用于需要高效率
标题:onsemi NVH4L095N065SC1 SILICON CARBIDE (SIC) MOSFET, NC的技术和应用介绍 onsemi NVH4L095N065SC1是一款高性能的SILICON CARBIDE (SIC) MOSFET,其参数包括N极类型,型号规格为4L095N065SC1,其工作频率高,开关损耗低,耐压高,导通电阻低等特性使其在电源管理,电机控制,车载充电机OBC以及逆变器等应用领域中表现出色。 首先,SILICON CARBIDE (SIC) MOSFET的特
ST意法半导体STM32F038F6P6芯片:32位MCU技术与应用详解 ST意法半导体推出的STM32F038F6P6芯片是一款高性能的32位MCU,它集成了32KB的闪存和20个双向串行外设接口(SSOP)。这款芯片在技术应用领域具有广泛的前景,特别是在物联网、智能家居、工业控制等领域表现突出。 STM32F038F6P6芯片采用高性能的ARM Cortex-M0+内核,具有高速的运行速度和强大的处理能力。其32KB的闪存可以存储大量的程序代码,满足长时间稳定运行的需求。此外,它还具有丰富
型号ADC78H90CIMT/NOPB德州仪器IC ADC 12BIT SAR 16TSSOP的应用技术和资料介绍 随着科技的飞速发展,数字化、智能化已成为当今电子设备发展的主流。在这个过程中,模拟数字转换器(ADC)扮演着至关重要的角色。德州仪器(TI)的ADC78H90CIMT/NOPB芯片,以其卓越的性能和广泛的应用,成为了这一领域的佼佼者。本文将详细介绍这款芯片的应用技术和相关资料。 一、应用技术 ADC78H90CIMT/NOPB是一款12位SAR(逐次比较)ADC,具有出色的分辨率
Microchip微芯半导体PIC18F06Q20T-I/SL芯片:卓越性能与丰富功能的应用介绍 一、概述 Microchip微芯半导体的PIC18F06Q20T-I/SL芯片是一款功能强大的微控制器芯片,具有64KB FLASH、4K RAM和256 EEPROM等特性。这款芯片广泛应用于各种嵌入式系统,如智能仪表、医疗设备、工业控制和消费电子产品等。 二、技术特点 1. 64KB Flash存储器:为开发者提供了大量的代码和数据存储空间,满足各种应用需求。 2. 4K RAM:为实时处理和
ST意法半导体STM32L412CBT6P芯片:32位MCU,128KB闪存,48引脚QFP封装 STM32L412CBT6P是一款高性能的32位MCU芯片,由ST意法半导体公司推出。它采用先进的ARM Cortex-M4核心,具有出色的性能和功耗控制。该芯片具有128KB闪存和8KB SRAM,可满足各种应用需求。 技术特点 STM32L412CBT6P芯片采用48引脚QFP封装,具有高速的I/O端口和丰富的外设接口。它支持多达两个SPI、I2C和UART接口,以及一个CAN接口。此外,该芯
Microchip微芯半导体PIC16F18144T-I/SO芯片:技术与应用介绍 Microchip微芯半导体是一家全球知名的半导体公司,其推出的PIC16F18144T-I/SO芯片是一款备受瞩目的微控制器芯片,具有7KB FLASH、512B RAM和128B EEPROM等技术特点,广泛应用于各种电子设备中。 首先,PIC16F18144T-I/SO芯片采用了Microchip自家独特的技术,具有7KB的闪存空间,可以存储大量的数据和程序代码,使得设备在断电或关机后仍能保持数据不丢失。
2025 年 9 月末至 10 月初,中资控股的全球半导体巨头安世半导体(Nexperia)接连遭遇双重监管冲击:荷兰政府以 “国家安全” 为由冻结其价值 147 亿元的资产及知识产权,有效期长达一年;随后中国商务部发布专项公告,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在华生产的特定成品部件与子组件。这场跨国监管博弈,让安世半导体的供应链稳定性成为全球产业链关注的焦点。 作为全球第三大功率半导体厂商,安世半导体的产品广泛应用于汽车电子、工业设备、消费电子等核心领域,其车规级 MOSFET、二极管等