欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 27
    2025-11

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

  • 26
    2025-11

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP

  • 24
    2025-11

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理

  • 21
    2025-11

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与

  • 14
    2025-11

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

  • 11
    2025-11

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有

  • 05
    2025-11

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年

  • 21
    2025-10

    XC7Z020-2CLG4841现货速发!亿配芯城正品特惠,全场低价极速达

    XC7Z020-2CLG4841现货速发!亿配芯城正品特惠,全场低价极速达

    XC7Z020-2CLG4841现货速发!亿配芯城正品特惠,全场低价极速达 在当今追求高度集成与高效能的嵌入式系统设计中,赛灵思(Xilinx)的Zynq-7000系列芯片一直是工程师们的热门选择。其中,XC7Z020-2CLG484I 这款型号以其均衡的性能和广泛的应用领域,备受市场青睐。如今,这款热门芯片在亿配芯城平台现货速发,为正面临交期压力和成本控制的研发与生产项目提供了绝佳的解决方案。 强劲的“心脏”与“大脑”:芯片核心性能参数 XC7Z020-2CLG484I并非一颗普通的FPGA

  • 15
    2025-10

    STM32F407ZET6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐

    STM32F407ZET6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐

    --- STM32F407ZET6核心板现货速发 - 亿配芯城全线物料一站配齐 在当今飞速发展的嵌入式智能硬件领域,一颗强大而可靠的核心处理器是项目成功的关键。STM32F407ZET6作为意法半导体(ST)旗下经典的Cortex-M4高端微控制器,以其卓越的性能和丰富的资源,成为了众多工程师的首选。亿配芯城现货供应STM32F407ZET6核心板及相关全线物料,助您项目开发提速,一站式解决采购难题。 强劲内核与卓越性能参数 STM32F407ZET6的核心魅力在于其内置的ARM Cortex

  • 13
    2025-10

    MT40A1G16TB-062E现货速发!亿配芯城官方授权存储芯片特惠中

    MT40A1G16TB-062E现货速发!亿配芯城官方授权存储芯片特惠中

    MT40A1G16TB-062E现货速发!亿配芯城官方授权存储芯片特惠中 在当今高速发展的电子行业中,高性能、高可靠性的存储芯片是各类先进技术方案的核心基石。美光(Micron)推出的MT40A1G16TB-062E DDR4 SDRAM芯片,正是一款在速度、容量和能效方面表现卓越的解决方案,目前亿配芯城官方授权渠道现货特惠,确保快速交付,为您的项目提速保驾护航。 芯片性能参数亮点 MT40A1G16TB-062E是一款1Gb容量、16位宽的DDR4 SDRAM,其关键性能参数使其在众多存储方

  • 11
    2025-10

    INA139NA/3K现货速发-亿配芯城,精准电流采样,助力项目高效落地!

    INA139NA/3K现货速发-亿配芯城,精准电流采样,助力项目高效落地!

    INA139NA/3K现货速发-亿配芯城,精准电流采样,助力项目高效落地! 在电子系统设计中,精准的电流采样与监测是确保设备稳定运行、实现智能控制和提升能源效率的关键环节。德州仪器(TI)出品的INA139NA/3K正是一款为此而生的高性能、宽共模电压范围电流检测放大器。选择亿配芯城,您可获得INA139NA/3K现货供应,快速送达,为您的项目高效推进保驾护航。 芯片核心性能参数 INA139NA/3K以其卓越的性能,在电流检测领域表现出色: 宽共模电压范围:-2V 至 +60V,使其能够轻松

  • 10
    2025-10

    AO3400A上亿配芯城 现货特惠 极速发货!

    AO3400A上亿配芯城 现货特惠 极速发货!

    AO3400A芯片详解:性能参数、应用领域与技术方案 一、性能参数 AO3400A是一款P沟道增强型MOSFET,采用先进的Trench MOSFET技术,具有低导通电阻(典型值23mΩ)和高电流承载能力(持续电流-5.5A)。其超低阈值电压(VGS(th)低至-1V)支持高效开关控制,适用于低电压驱动场景。封装为SOT-23,体积小巧,便于集成到高密度电路中。此外,低栅极电荷(Qg≈8.5nC)和快速开关特性可显著降低功耗,提升能效。 二、应用领域 AO3400A广泛用于低压大电流电路,例如