瑞萨电子Renesas Electronics是一家成立于2009年,且主要专注于半导体芯片领域的制造商,该公司发展至今,现也具备雄厚的实力和生产技术,现在旗下也分布着46家下属企业,形成了辐射全球的发展布局,而且历来也得到了客户的一致信赖和认可。Renesas Electronics是一家全球化半导体公司,拥有享誉业内的出色产品组合。Renesas拥有的出色技术和能力几乎可满足当今的一切需求,包括安全技术、微型化和节能技术、网络以及接口技术。Renesas致力于突破创新,成为真正的智能芯片解决方案提供商 — 其所在领域的全球知名企业。瑞萨电子公司(英文:Renesas Electronics Corporation),为NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司。于2009年9月16日签定终协议,以NEC电子为存续公司,与瑞萨科技进行合并。 NEC电子公司(TSE: 6723)是2002年从NEC分离之半导体子公司,专精于半导体产品,和应用领域,包括“高阶电脑与宽频网络市场之先进技术解决方案”、“手机、个人电脑周边、汽车与消费电子市场系统解决方案”,以及其他各种不同消费应用的多元市场解决方案等。
NEC电子公司在全球各地设有分支机构,包括NEC电子美洲、NEC电子(欧洲)等。
瑞萨科技为日立制作所及三菱电机的半导体事业部(电力控制用的半导体除外)于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年)为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和三星电子。
瑞萨为移动、汽车及个人电脑/音频视频市场提供各种半导体系统解决方案的全球供应商之一,也是全球首屈一指的微供应商。该公司是LCD驱动器集成电路、智能卡微、射频集成电路(RF-IC)、大功率放大器、混合信号集成电路、系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)等产品的元器件供应商。瑞萨在2005年实现了(2006年3月底截止)9060亿日元的综合销售额。瑞萨位于日本东京,在全球大约20个国家拥有制造、设计和销售业务网络,有大约25,000名员工。
Renesas Electronics已收购Dialog Semiconductor。
Renesas Electronics已收购IDT。
Renesas Electronics已收购Intersil。
2024-02-26
瑞萨电子和NEC,这两家在电子行业具有举足轻重地位的公司,一直以来保持着紧密的合作关系。他们的合作不仅仅局限于技术共享,更是在共同推动行业发展的过程中,为全球用户提供了众多优秀的产品和服务。 首先,我们来看看瑞萨电子。作为一家全球知名的半导体公司,瑞萨电子凭借其在微控制器、电源管理IC和车用芯片等领域的卓越表现,赢得了
2024-01-13
2024年1月9日,全球领先的智能设备创新者OPPO为艾为电子颁发“卓越质量奖”。该奖项代表了OPPO对艾为电子在产品质量和质量服务方面的高度认可。 颁奖现场,OPPO对艾为产品一年来的质量表现给予了认可,并期待继续保持密切合作,一起挖掘更多的价值创造点。 作为率先导入OPPO的国产芯片供应商,艾为电子本着“客户需求是
2024-04-27
Renesas瑞萨电子R5F104LGAFB#30芯片IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP技术与应用介绍 Renesas瑞萨电子的R5F104LGAFB#30芯片是一款高性能的MCU,适用于各种应用场景。该芯片采用16位技术,具有128KB的FLASH存储空间,以及64个LQFP封装的集成电路
2024-01-19
XC7K160T-3FFG676E 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C7K160T-3FFG676E 制造商编号: XC7K160T-3FFG676E 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K160T-3FFG676E 数据表: XC7K160T-
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-08 标题:瑞萨电子R5F104FAAFP#30芯片IC MCU技术与应用介绍 瑞萨电子的R5F104FAAFP#30芯片IC是一款功能强大的16位MCU,具有出色的性能和丰富的功能。这款芯片采用16KB的FLASH存储器,可满足用户在存储大量数据时的需求。此外,它还具有44个LQFP封装,提供了更多的接口和扩展空间,以满足用户的不同需求。 该芯片的主要技术特点包
2025-11-07 Renesas瑞萨电子的R5F100EEANA#20芯片是一款高性能的MCU(微控制器单元),采用QFN40封装,具有16位的数据宽度和64KB的闪存空间。该芯片广泛应用于各种工业控制、智能家居、汽车电子等领域。 该芯片的技术特点包括高性能的16位RISC架构、高速的I/O接口、丰富的外设资源以及低功耗设计等。此外,该芯片还具有较高的可靠性和稳定性,适用于各
2025-11-06 Renesas瑞萨电子R5F10RF8GFP#30芯片IC MCU 16BIT 8KB FLASH 44LQFP技术与应用介绍 Renesas瑞萨电子的R5F10RF8GFP#30芯片是一款高性能的MCU(微控制器单元),采用16位技术,具有8KB的FLASH存储空间和44个LQFP封装。该芯片广泛应用于各种领域,如工业控制、汽车电子、物联网等。 该芯片的技
2025-11-05 Renesas瑞萨电子的R7FA2E1A52DNE#AA0芯片是一款高性能的32位MCU(微控制器),采用QFN48封装,具有32KB的FLASH存储空间。该芯片广泛应用于各种工业控制、智能家居、物联网设备等领域。 该芯片的技术特点包括32位RISC-V处理器内核、高速的FLASH存储器、丰富的外设接口等。其工作频率可达48MHz,性能优异,功耗较低,适用于
2025-11-04 Renesas瑞萨电子R5F1006DGSP#30芯片IC MCU技术方案应用介绍 Renesas瑞萨电子的R5F1006DGSP#30芯片是一款功能强大的微控制器单元(MCU)芯片,采用16位技术,具有出色的性能和丰富的功能。 该芯片采用Renesas瑞萨电子独特的R5微控制器内核,具有高性能、低功耗和低成本的特点。同时,该芯片还配备了48KB的FLASH
2025-11-03 标题:瑞萨电子R7FA2E1A52DFL#AA0芯片IC应用介绍 瑞萨电子的R7FA2E1A52DFL#AA0芯片是一款32位MCU(微控制器),具有32KB的闪存空间和48LFQFP封装形式。这款芯片的技术先进,方案多样,广泛应用于各种领域。 首先,从技术角度看,R7FA2E1A52DFL#AA0芯片采用32位处理器内核,速度快,精度高,适用于需要高精度计
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: