2022年底，台积电启动3nm量产，预计2023年下半年苹果A17 Pro和M3系列产品率先采用。据最新报道，2024年台积电最先进制程将得到更加充分应用，年底前预计达到80%的产能水平，除了苹果外，其他厂商对3nm芯片的需求也逐渐增加。

据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。

据报道，高通预期在新款骁龙8 Gen 4 SoC中导入N3E制程；联发科则计划在下一代天玑9400芯片上采用这种工艺。同时， 亿配芯城 苹果仍会在M3 Ultra芯片与iPhone 16 Pro A18 Pro SoC上沿用台积电3nm。此外，覆盖AMD Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU以及英伟达Blackwell服务器GPU使用的3nm预计也将由台积电制造。如此看来，2024年无疑将成为台积电的丰收年。

另据报告透露，台积电原定于2023年1月提升3nm良率以实现更稳定的增长，但由于仅有苹果与其顶尖工艺达成长期合作，实际效果并不明显。为此，台积电将在2024年大幅提振3nm产量，并期望借此缓解因产能增长不足所导致的财务压力，预计使其年收入降低约10%。

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